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手机结构
一、手机从整体结构可以分为两种形式：
1．一体平面式 2．折叠式
A．平面式的前后盖分别称为---Front Housing and Rear Housing
B．折叠式首先分为两部分---Base and Folder
Folder部分----装有LENS的盖子称为Folder Front Housing
贴有标牌的盖子称为Folder Rear Housing
Base部分----装有字键的盖子称为Base Front Housing
装电池的这面盖子称为Base Rear Housing
Housing的材料一般都是----ABS+PC 这两种材料有不同的优缺点。PC流动性差，但机械性能好。ABS流动性、电镀、喷涂效果好，但机械性能不如PC。如果有电镀要求，则材料中PC的含量不能大于30%，因为加PC后对电镀的附着力有影响。
电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结方式：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结
二、除了前后盖，手机还有以下几部分组成
1． LCD LENS—用来保护LCD ，是一种光学镜片，也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物质，有两个相反的表面，其中的一个或两个都成曲面。
材料：材质一般为PC或压克力；
连结方式：一般用卡勾+背胶与前盖连结
或者只用背胶与前盖连接。
2． 按键按照材料的不同可以分为三种
1） 完全是RUBBER，优点是成本比较低
2） 完全是PC，
3） RUBBER+PC，
3．Dome分布在按键的下面，按下去后，它下面的电路导通，表示该按键 被按下。
根据材料的不同分为两种：Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接方式：直接用粘胶粘在PCB上。
4． PCB板---我们用的PCB板一般都是双面板，也就是说中间夹层的两面都分布着铜线，这样PCB板的两面都可以布零件，这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。
5． 天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结方式：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
6． Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置，在Housing上要留出发生孔，所以在设计之前我们就要注意他们的位置。
Speaker（Receiver Speaker）
通话时接受发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结方式：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。
7． Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
8． Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
9． LCD—我们将设计要求直接发给厂商
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接
和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
10． Shielding case
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
11． 其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
12． LED发光二极管，为手机提供背光，可分为两组，一组在LCD上，提供显示屏幕的照明，一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照
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